據(jù)預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將增長(zhǎng)14%，達(dá)到7170億美元。2024年，市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)19%，達(dá)到6300億美元。
 
    繼2023年的下滑之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷反彈，預(yù)計(jì)在2024年和2025年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)（參見(jiàn)表1）。這一增長(zhǎng)主要受到人工智能相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)以及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的復(fù)蘇推動(dòng)，盡管汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的需求仍然疲軟。
 
    在短期內(nèi)，內(nèi)存市場(chǎng)和圖形處理單元（GPU）將成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入增長(zhǎng)的主要力量。預(yù)計(jì)到2025年，全球內(nèi)存市場(chǎng)收入將增長(zhǎng)20.5%，達(dá)到1963億美元。盡管2024年供應(yīng)短缺，預(yù)計(jì)NAND價(jià)格將在2024年上漲60%，但2025年價(jià)格預(yù)計(jì)將下降3%。由于2025年供應(yīng)減少和定價(jià)環(huán)境疲軟，預(yù)計(jì)NAND閃存收入將達(dá)到755億美元，比2024年增長(zhǎng)12%。
由于供應(yīng)短缺狀況的改善、高帶寬內(nèi)存(HBM)的生產(chǎn)增加以及雙倍數(shù)據(jù)速率5(DDR5)價(jià)格的上漲，DRAM的供需預(yù)計(jì)將出現(xiàn)反彈。總體而言，預(yù)計(jì)2025年DRAM收入總額將從2024年的901億美元增長(zhǎng)至1156億美元。
 
    自2023年以來(lái)，GPU一直是AI模型訓(xùn)練和開(kāi)發(fā)的主導(dǎo)力量。預(yù)計(jì)到2025年，其收入將達(dá)到510億美元，增長(zhǎng)27%。然而，市場(chǎng)目前正轉(zhuǎn)向投資回報(bào)(ROI)階段，推理收入需要增長(zhǎng)到訓(xùn)練投資的倍數(shù)。
 
    這包括對(duì)高性能AI服務(wù)器內(nèi)存解決方案HBM的需求急劇增加。供應(yīng)商正在大力投資HBM的生產(chǎn)和封裝，以滿(mǎn)足下一代GPU/AI加速器內(nèi)存需求。
 
    預(yù)計(jì)2024年HBM收入將增長(zhǎng)284%以上，2025年將增長(zhǎng)70%，分別達(dá)到123億美元和210億美元。到2026年，超過(guò)40%的HBM芯片將用于AI推理工作負(fù)載，而目前這一比例不到30%。這主要是由于推理部署的增加以及訓(xùn)練GPU的重新利用有限。


本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體

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