兩岸半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)結(jié)果。其中，根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，IC設(shè)計(jì)約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過(guò)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)計(jì)業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)的差距正在明顯拉大。
　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，17Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)18.1%;銷(xiāo)售量達(dá)2，208億顆，較上季(16Q4) 成長(zhǎng)1.4%，較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)15.7%;ASP為0.419美元，較上季(16Q4)衰退1.8%，較去年同期(16Q1) 成長(zhǎng)2.0%。
　　若按區(qū)域別來(lái)看，17Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)179億美元，較上季(16Q4) 成長(zhǎng)11.3%，較去年同期(16Q1) 成長(zhǎng)10.1%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)86億美元，較上季(16Q4) 成長(zhǎng)1.2%，較去年同期(16Q1) 成長(zhǎng)10.5%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)89億美元，較上季(16Q4) 成長(zhǎng)1.7%，較去年同期(16Q1) 成長(zhǎng)1.3%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)573億美元，較上季(16Q4) 成長(zhǎng)0.3%，較去年同期(16Q1) 成長(zhǎng)19.3%。其中，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)302億美元，較上季(16Q4)衰退0.9%，較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)26.7%。
　　根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院IEK與TSIA的最新統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣地區(qū)2017年第一季(17Q1)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣5，714億元(USD$18.3B)，較上季(16Q4)衰退11.3%，較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)5.0%。
　　其中臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,398億元(USD$4.5B)，較上季(16Q4) 衰退12.5%，較去年同期(16Q1) 衰退3.7%;IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,208億元(USD$10.3B)，較上季(16Q4) 衰退11.0%，較去年同期(16Q1) 成長(zhǎng)8.6%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣2,849億元(USD$9.1B)，較上季(16Q4) 衰退9.2%，較去年同期(16Q1) 成長(zhǎng)14.4%，存儲(chǔ)器制造為新臺(tái)幣359億元(USD$1.2B)，較上季(16Q4) 衰退23.3%，較去年同期(16Q1)衰退22.5%;IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣770億元(USD$2.5B)，較上季(16Q4) 衰退10.3%，較去年同期(16Q1) 成長(zhǎng)5.5%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣338億元(USD$1.1B)，較上季(16Q4) 衰退11.1%，較去年同期(16Q1) 成長(zhǎng)10.8%。(新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.2計(jì)算)。
                                              

　　對(duì)照來(lái)看，2017年1-3月在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長(zhǎng)速度。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年首季IC銷(xiāo)售額為954.3億元人民幣，同比增長(zhǎng)19.5%。其中，IC制造業(yè)增速最快，達(dá)到25.5%，銷(xiāo)售額為266.2億元人民幣;IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)23.8%，銷(xiāo)售額為351.6億元人民幣;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額336.5億元人民幣，同比增長(zhǎng)11.2%。
　　若以1人民幣元=0.1452美元匯兌計(jì)算，2017年首季大陸IC制造約計(jì)38.6億美元;IC設(shè)計(jì)51億美元、封裝48.8億美元。除了IC制造業(yè)仍較遠(yuǎn)落后于臺(tái)灣地區(qū)，IC設(shè)計(jì)業(yè)、封裝測(cè)試均已大幅超過(guò)臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)值。

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