物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的應(yīng)用為MCU開辟了新領(lǐng)地，尤以大量節(jié)點(diǎn)的低功耗MCU為甚。但在網(wǎng)關(guān)、智能設(shè)備等領(lǐng)域，對(duì)高安全性、高性能、大容量存儲(chǔ)、合理功耗MCU的“熱度”從未減退。如今面對(duì)的挑戰(zhàn)是這樣的MCU不僅需要工藝的升級(jí)，更需要設(shè)計(jì)的創(chuàng)新、生態(tài)的營(yíng)造才能加以“成全”。   
　　IoT需要什么樣的MCU？
　　物聯(lián)網(wǎng)的熱潮讓MCU廠商悲喜交加，多元化的應(yīng)用顯然需要多元化的MCU和多樣化的打法。對(duì)于MCU廠商而言，找準(zhǔn)定位才是正確的前進(jìn)方向。
　　意法半導(dǎo)體（ST）微控制器產(chǎn)品部高性能32位MCU高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Renaud Bouzereau對(duì)媒體表示，IoT是面向多重應(yīng)用的，除了在 “神經(jīng)末梢”海量存在的傳感器節(jié)點(diǎn)需要低功耗的MCU之外，大量的網(wǎng)關(guān)和中間節(jié)點(diǎn)還是需要高性能MCU。此外，智能硬件聯(lián)網(wǎng)設(shè)備要實(shí)現(xiàn)更好的圖形界面、更多的連接、更多的交互能力等，因此高性能的、可擴(kuò)展的MCU是必不可少的。”
　　隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的不斷深化發(fā)展，IoT提出本地化處理的需求。ARM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)經(jīng)理提出：“以前業(yè)界認(rèn)為IoT的智能部分應(yīng)大多放置在云端，如今發(fā)現(xiàn)越來越多的計(jì)算、語音識(shí)別、人機(jī)界面等功能應(yīng)該在本地進(jìn)行處理，這就要求MCU具有更強(qiáng)大的處理能力，性能要持續(xù)不斷地迭代，以支持IoT未來更多的變革。”
　　因此，MCU在IoT領(lǐng)域轉(zhuǎn)移也需要不斷“強(qiáng)身”。蘇州萬龍電氣集團(tuán)股份有限公司總工唐曉泉指出，物聯(lián)網(wǎng)追求更好的用戶體驗(yàn)的背后是大量的數(shù)據(jù)分析與圖像處理，這些都需要強(qiáng)大的計(jì)算能力，需要高性能的MCU。
　　如何滿足需求？
　　對(duì)于市場(chǎng)的需求，ST最新推出的基于ARM的400MHz Cortex-M7內(nèi)核的STM32H7可謂“應(yīng)時(shí)而來”。Renaud Bouzereau指出，STM32 H7在諸多層面都實(shí)現(xiàn)了“升級(jí)”。
　　首當(dāng)其沖是創(chuàng)紀(jì)錄的性能。Renaud Bouzereau提到，歸功于ST先進(jìn)的40nm工藝，STM32 H7創(chuàng)下運(yùn)算性能測(cè)試856DMIPS 的記錄，CoreMark測(cè)試獲得歷史性的2010分。要知道一般情況下，絕大部分MCU的CoreMark得分都在1000以內(nèi)。
　　在高集成度方面，STM32H7不僅集成更大容量的存儲(chǔ)器，如2MB閃存和大容量1MB SRAM存儲(chǔ)器，可開發(fā)更先進(jìn)復(fù)雜、功能更豐富的應(yīng)用；還集成了35個(gè)通信接口和高級(jí)外設(shè)，增加了11個(gè)增強(qiáng)型模擬功能及22個(gè)定時(shí)器，輸入輸出的速率更快。
　　在關(guān)注度日益提升的安全層面，STM32H7內(nèi)置安全保護(hù)、認(rèn)證程序，包括密碼算法加速器和安全密鑰存儲(chǔ)，確保在程序運(yùn)行和通信時(shí)數(shù)據(jù)更加安全和可靠。
　　功耗表現(xiàn)更值得一書。通過40nm工藝，結(jié)合可精確優(yōu)化功耗的Dynamic Efficiency技術(shù)創(chuàng)新，采用電源域分塊架構(gòu)，D1、D2和D3三個(gè)域分別用于處理密集型任務(wù)和外設(shè)(D1域)、通信連接任務(wù)(D2域)和節(jié)能的批處理模式(D3域)，每個(gè)功耗域都能獨(dú)立開關(guān)和激活，以上舉措讓其工作功耗低于280uA，待機(jī)功耗低于7uA。
此外，STM32 H7在引腳、代碼兼容上一代產(chǎn)品，并兼容STM32生態(tài)系統(tǒng)，便于客戶的平臺(tái)化開發(fā)。
雖然STM32 H7如此“光環(huán)”加持，但ST明了MCU功能的提升只是“基本功”，為更好地支持客戶，還需提供完整的生態(tài)系統(tǒng)。
　　Renaud Bouzereau強(qiáng)調(diào)，ST在軟硬件層面都配備了成熟的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，硬件層面提供STM32 H7系列專用評(píng)估板、Nucleo開發(fā)板和探索套件，支持不同層面客戶的需求；軟件層面的諸多底層驅(qū)動(dòng)或中間件程序，ST和第三方合作伙伴均可配套提供，客戶可專注和加快應(yīng)用層的開發(fā)。
　　此外，STM32產(chǎn)品線均支持嵌入式操作系統(tǒng)及廣泛的IoT操作系統(tǒng)，讓客戶可實(shí)現(xiàn)更靈活的選擇。“STM32有10大產(chǎn)品家族，40個(gè)產(chǎn)品線，4萬個(gè)客戶，ST有理由期望這一產(chǎn)品線未來會(huì)更廣泛的應(yīng)用。” Renaud Bouzereau表示。
　　哪一市場(chǎng)成決勝關(guān)鍵？
　　從0到20億的距離有多遠(yuǎn)？ST給出的答案是10年，從首次發(fā)布STM32以來，出貨量已突破20億片。而中國(guó)作為STM32全球發(fā)布的重要之地，也是ST分外倚重的市場(chǎng)。
　　“最近幾年MCU市場(chǎng)變化非常劇烈，諸多廠商進(jìn)行了合并或重組，因而MCU市場(chǎng)格局也發(fā)生了顯著變化。”意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理曹錦東指出，“而ST在MCU市場(chǎng)的排名一直在穩(wěn)步推進(jìn)， 去年已躍升至第三名，是整體市場(chǎng)中唯一同比增長(zhǎng)超過15%的MCU供應(yīng)商。在中國(guó)MCU市場(chǎng)排名亦躋身第二，而第一名是兩家新合并的公司。”
 
　　對(duì)于這一輝煌的戰(zhàn)績(jī)，曹錦東歸功于ST穩(wěn)健的策略以及非常強(qiáng)大的執(zhí)行力。他說，ST始終堅(jiān)持自己的策略和產(chǎn)品規(guī)劃，在創(chuàng)新、合作、生態(tài)方面構(gòu)建了核心競(jìng)爭(zhēng)力，一直在穩(wěn)健發(fā)展。
　　“ST創(chuàng)新不止，每年都發(fā)布新研發(fā)的MCU，不斷在性能、集成度、功耗方面精進(jìn)，在助力客戶設(shè)計(jì)更多富有創(chuàng)造力產(chǎn)品的同時(shí)，應(yīng)用也延伸到新興的IoT、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域。
　　在合作層面，ST不僅投入精力進(jìn)行契合市場(chǎng)需求的算法的研究，并與合作伙伴在圖形界面、運(yùn)動(dòng)算法、語音識(shí)別算法技術(shù)領(lǐng)域和業(yè)務(wù)模式方面進(jìn)行合作，讓客戶有更多的本地化資源進(jìn)行享用。
　　而構(gòu)建生態(tài)更是ST一直以來的布局，ST以開放的態(tài)度，與合作伙伴秉持合作精神和共贏模式，除自己開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)軟件外，還加強(qiáng)與第三方生態(tài)系統(tǒng)如開源Arduino、mBED OS嵌入式操作系統(tǒng)等合作，一起推動(dòng)整個(gè)開放型生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，以促進(jìn)更多創(chuàng)新的落地。” 曹錦東表示，“憑借如此的定位和策略，ST相信在2019年將實(shí)現(xiàn)20%的增長(zhǎng)。”
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